第二種清洗劑是高濃度的Star-San，一般30mlSS配上19升水用于消毒，30mlSS配上5升水可用于鈍化家釀設備。在室內(nèi)常溫狀態(tài)下，浸泡設備20-30分鐘即可，可以整晚放置于空氣中曬干以便氧氣和金屬進行鈍化效果。第二天再次沖刷一次，這樣就可以避免留傳的酸性物質(zhì)進入到釀酒進程中。

濟南藍光同茂標牌腐蝕設備廠專業(yè)制作腐蝕設備，金屬蝕刻設備，不銹鋼腐蝕設備，金屬雕刻設備，電解腐蝕設備，標牌腐蝕設備，金屬蝕刻機，不銹鋼腐蝕機，腐蝕機，蝕刻設備，金屬雕刻機

藍光同茂廣告標牌設備公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國內(nèi)高新企業(yè)。產(chǎn)品范圍包括：金屬雕刻機,標牌機,銘牌機,腐蝕機,蝕刻機,標牌設備,電鍍設備,電鑄機,電刷鍍機,鍍金機,堆金機,電泳設備,上色機,版畫機,打標機,拋光機,鋁氧化著色設備,數(shù)碼標牌設備,3D彩印打印機,大型3D熱轉移機，立體玻雕機等，我公司致力于高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的技術服務活躍在各個領域。

蝕刻的種類

要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。

另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/化氨蝕刻液。

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點蝕的過程

點蝕的形成和發(fā)展過程對鋁合金紋理形成和最終結果具有重要意義。對化學紋理蝕刻工藝的研究，在很大程度上就是對點蝕形成和發(fā)展的研究。鹵素離子是常用的致孔劑，在特定條件下SCN一和S20獷也能產(chǎn)生點蝕。在鹵素離子中Cl一是常用的致孔劑，同時也是作用最強的活性離子之一。下面以C1一為例來分析點蝕的發(fā)生與發(fā)展過程，這對化學紋理蝕刻的研究很有必要。點蝕過程一般分為四個階段:開始、發(fā)展、終結、再開始。

(1)開始階段點蝕不管是由何種原因引起，都存在C1一的吸附。這種吸附不是在整個表面上均勻進行，而是先在少數(shù)某些點上優(yōu)先吸附(如氧化膜附著不致密處、熱力學相對不穩(wěn)定處及氧化膜微觀處等)。如表面鈍化膜的穩(wěn)定性較高，則腐蝕電位將會落在鈍化區(qū)，這時雖有C1-的吸附，但維持在這一腐蝕電位下的鈍化膜仍然完整，不會發(fā)生點蝕。只有當金屬電位從腐蝕電位起，向正向逐步提高，進人陽極極化階段，上升到高于擊穿電位Eb時(見圖2-11)，這時金屬鈍化膜表面電流迅速增大，將膜擊穿使鈍化膜局部被破壞，從而導致點蝕源的發(fā)生。由于吸附的C1一改變了吸附處鈍化膜的成分和性質(zhì)，使該處鈍化膜的溶解速度遠大于沒有Cl一吸附的表面，從而形成點蝕。但這種選擇性會帶來不少麻煩，這時就要借助于其他活性離子的加人，比如，某些氧化性金屬離子的氯化物就是強烈的致點蝕劑，通過這些點蝕劑的加人，可以加速點蝕的形成和點蝕在整個表面上的展開。