本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應用領域十分廣
          泛。應用領域：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。