集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的 晶體管、 電阻、 電容和 電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊 半導(dǎo)體晶片或 介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ IC”表示。集成電路發(fā)明者為 杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型 半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò) 氧化、 光刻、 擴(kuò)散、 外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的 電路所需的半導(dǎo)體、 電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。