翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場(chǎng)的趨勢(shì)，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會(huì)比正式禮服更亮，因?yàn)檫@個(gè)過程和結(jié)構(gòu)都是簡(jiǎn)化。產(chǎn)品的COB部分相對(duì)成熟，成本相對(duì)較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來承受更高的電流，并且沒有金線生產(chǎn)來優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進(jìn)行市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場(chǎng)仍然是雙頭市場(chǎng)，一個(gè)是價(jià)格低，對(duì)光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計(jì)空間，但需要高功率和高光通量輸出，對(duì)可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨(dú)特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長(zhǎng)期來看，倒裝芯片市場(chǎng)占很大比例是必然趨勢(shì)。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化和提高，未來的市場(chǎng)空間巨大。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

COB面光源主要應(yīng)用于室內(nèi)照明的地方，如LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等LED照明燈具。

COB面光源是采用多芯集成封裝，具有高顯色、高發(fā)光效率、低熱阻、無光斑，節(jié)能環(huán)保的高科技面光源， 其封裝的工藝有：滴粘接膠、芯片粘貼、邦線、封膠、測(cè)試。

由于社會(huì)對(duì)生活水平的提高與重視，人們對(duì)市場(chǎng)的需求也越來越趨向于低碳環(huán)保，COB面光源是新時(shí)代的產(chǎn)物，是社會(huì)進(jìn)步的產(chǎn)物，這是市場(chǎng)的一種趨勢(shì)，說明了科技的發(fā)展快速的增長(zhǎng)。