倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢(shì)？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，該技術(shù)變得越來(lái)越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來(lái)逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無(wú)金散熱性，但成本高，COB已成為市場(chǎng)的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來(lái)自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過(guò)ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問(wèn)題。在此過(guò)程中，超過(guò)90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無(wú)需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問(wèn)題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測(cè)試溫度較低，光衰減較小。

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于汽車燈的COB光源，反應(yīng)速度快、光效高，抗震效果好，使用壽命長(zhǎng)，便于焊接。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種用于汽車燈的COB光源，包括基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片、覆蓋所有LED芯片的熒光粉、覆蓋所有熒光粉及LED芯片的封裝膠體、設(shè)置于所述基板正面的電極以及設(shè)置于所述基板背面的di一金屬層，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述基板為氮化鋁基板，且所述氮化鋁基板的兩端分別設(shè)置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔內(nèi)壁設(shè)置有第二金屬層，所述第二金屬層連通所述di一金屬層及電極呈一體結(jié)構(gòu)。

LED車燈的優(yōu)點(diǎn)：

1.節(jié)能環(huán)保：LED燈的能耗為鹵素?zé)舻?/20

2.成本低，壽命長(zhǎng)：知名廠商的LED燈壽命能夠達(dá)到100000個(gè)小時(shí)，也就是說(shuō)基本上你車開(kāi)不動(dòng)了，它還亮著。

3.亮度高：亮度比鹵素?zé)舾吆芏?，用做剎車燈的警示燈毫無(wú)壓力。

4.低壓安全：LED這種zui先用于電子的原件只需要直流電壓12V就可點(diǎn)亮，再也不用擔(dān)心氙氣兩萬(wàn)多的電壓。

5.瞬間點(diǎn)亮：不再需要氙氣燈的“等會(huì)再亮”，隨點(diǎn)隨用。

6.單個(gè)LED體積小：這是設(shè)計(jì)師們的最愛(ài)，可以拼成各種喜歡的樣子，燈具廠商最愛(ài)!