COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對不會集中在遠光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點小，光強集中，亮度高，聚光性好，穿透力強。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會影響駕駛員的視線。遠光燈非常集中。

有許多種光源的發(fā)光受點燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會改變光學系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計的一個要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價格還有較大差別,因此LED價格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動、節(jié)能、長壽命等優(yōu)勢，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。

COB面光源主要應(yīng)用于室內(nèi)照明的地方，如LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等LED照明燈具。

COB面光源是采用多芯集成封裝，具有高顯色、高發(fā)光效率、低熱阻、無光斑，節(jié)能環(huán)保的高科技面光源， 其封裝的工藝有：滴粘接膠、芯片粘貼、邦線、封膠、測試。

由于社會對生活水平的提高與重視，人們對市場的需求也越來越趨向于低碳環(huán)保，COB面光源是新時代的產(chǎn)物，是社會進步的產(chǎn)物，這是市場的一種趨勢，說明了科技的發(fā)展快速的增長。