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整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：

框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個(gè)重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導(dǎo)熱性能極佳的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無(wú)氧銅框架，保證了導(dǎo)電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。

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ASEMI品牌原裝進(jìn)口貼片整流橋MBS系列產(chǎn)品封裝升級(jí)！

因MBS系列產(chǎn)品本體空間太小，激光打標(biāo)機(jī)不能全部刻入ASEMI全稱，故采用了簡(jiǎn)寫為“ASE”字樣來(lái)表示。ASEMI品牌MBS全系列整流橋LOGO打標(biāo)字體采用華文中宋斜體字樣，美觀大氣；打標(biāo)工藝則率先取消傳統(tǒng)絲印而選擇了采用激光打標(biāo)方式，字體清晰，無(wú)污染不掉色，堪稱顏值與品質(zhì)的完美結(jié)合體。

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ASEMI品牌整流橋元器件產(chǎn)品可以應(yīng)用在大多數(shù)的小電流電器產(chǎn)品中，比如像開(kāi)關(guān)電源家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品，都可以配套使用！12年專注整流橋、電子元器件半導(dǎo)體生產(chǎn)，ASEMI強(qiáng)元芯電子值得您的信任！

100%的產(chǎn)品良率是專業(yè)、是責(zé)任，更是ASEMI多年以來(lái)專業(yè)專注投入眾多時(shí)間、人力、物力達(dá)到的品質(zhì)追求！世界五百?gòu)?qiáng)的品質(zhì)選擇，ASEMI也一定會(huì)成為您的優(yōu)質(zhì)合作伙伴！