COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點(diǎn)，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對(duì)不會(huì)集中在遠(yuǎn)光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當(dāng)然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點(diǎn)小，光強(qiáng)集中，亮度高，聚光性好，穿透力強(qiáng)。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強(qiáng)度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會(huì)影響駕駛員的視線。遠(yuǎn)光燈非常集中。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

下面為大家分享一下所了解到的去電源化LED一體化封裝COB光源產(chǎn)品系列的特點(diǎn)：

1.直接市電輸入，支持寬電壓AC180-240V；

2.去掉傳統(tǒng)AC-DC開關(guān)電源，無需電解電容、變壓器等元件，提高了產(chǎn)品壽命；

3.功率因數(shù)（PF)全電壓大于0.90；

4.電源轉(zhuǎn)換效率大于90%,無EMC問題；

5.電源部分和光源部分共用PCB板，可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。

6.可靠性高，無死燈。開關(guān)無延遲，頻繁開關(guān)不影響壽命；

7.光源采用COB方式，散熱好，光衰小， 顯色指數(shù)高，光效高,光圈優(yōu)美。發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。

8.熱電分離結(jié)構(gòu)，有效降低熱阻，產(chǎn)品壽命>25000hrs

9.高性價(jià)比，保持價(jià)格低于同類品質(zhì)產(chǎn)品10%-15%的優(yōu)勢(shì).

10、綠色環(huán)保，無污染。