負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測

在電路中，當熔斷電阻器熔斷開路后，可根據經驗作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測：

 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：A Rt是生產廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環(huán)境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。

熱敏電阻是一種由過渡金屬氧化物作為主要材料制成的半導體陶瓷元件。

 它具有對溫度變化的良好反應;即溫度升高時電阻減小。

 因此根據電阻設定溫度可以進行溫度控制，所以采用NTC熱敏電阻和溫度傳感器來測試和控制溫度。

 熱敏電阻的關鍵技術參數(shù)

NTC熱敏電阻檢測方法

(一)測量標稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即按NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點： (1)由標稱阻值Rt的定義可知，此值是生產廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的。所以用萬用表測量Rt時，亦應在環(huán)境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。 (2)測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應引起測量誤差。例如，MF12-1型NTC熱敏電阻，其額定功率為1W，測量功率P1＝0.2mW。假定標稱電阻值Rt為1kΩ，則測試電流：

注意正確操作。測試時，不要用于捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。 (二)估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1；再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt1，測出電阻值Rt2，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2。將所測得的結果輸入下式： αt≈(Rt2-Rt1)/[Rt1(t2-t1)] NTC熱敏電阻的αt＜0。

它是在測試功率的基礎上得到的固定溫度下的電阻，其導致熱敏電阻在相對于總測試誤差可以忽略的范圍內變化。

 熱敏電阻的設計電阻通常是指零功率時得到的電阻值，通常在熱敏電阻上標出。

 B值代表負溫度系數(shù)下的熱指數(shù)。

 它被定義為在零功率下電阻值的自然對數(shù)與兩個溫度的倒數(shù)之間的平衡之間的平衡的比率。

 加熱時間常數(shù)在零功率下，當溫度發(fā)生突變時，用于完成熱敏電阻中開始溫度和結束溫度之間的間隙的63.2％的時間“t”與“C”成正比。

熱敏電阻綜合知識

 熱敏電阻是開發(fā)早、種類多、發(fā)展較成熟的敏感元器件．熱敏電阻由半導體陶瓷材料組成，利用的原理是溫度引起電阻變化．若電子和空穴的濃度分別為n、p，遷移率分別為μn、μp，則

 因為n、p、μn、μp都是依賴溫度T的函數(shù)，所以電導是溫度的函數(shù)，因此可由測量電導而推算出溫度的高低，并能做出電阻-溫度特性曲線．這就是半導體熱敏電阻的工作原理．

 熱敏電阻包括正溫度系數(shù)（PTC）和負溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻，以及臨界溫度熱敏電阻（CTR）。

 熱敏電阻基本上是一種雙端固態(tài)熱敏傳感器，由靈敏的半導體屬氧化物制成，金屬化或燒結連接導線連接到陶瓷盤或珠上

 雖然由于熱量引起的電阻變化在標準電阻器中通常是不希望的，但是這種效應可以在許多溫度檢測電路中很好地使用。

 因此，作為非線性可變電阻器件，通常用作溫度傳感器，熱敏電阻其具有許多應用來測量液體和環(huán)境空氣的溫度。