東莞市明眸照明科技有限公司 

 

固態(tài)封裝，屬于冷光源類型。所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕振動(dòng)，主要考慮的就是散熱。

LED燈具技術(shù)正日新月異的在進(jìn)步，它的發(fā)光效率正在取得驚人的突破，價(jià)格也在不斷的降低。一個(gè)白光LED燈具進(jìn)入家庭的時(shí)代正在迅速到來。

LED燈損壞的辦法

1)LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，使LED燈燈飾點(diǎn)不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作

2)LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作。

人體靜電對LED的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chǎn)品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育，同時(shí)也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān)，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。

有些企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會因?yàn)檫^大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈現(xiàn)象。

LED行業(yè)前景

2012年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。

2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%，達(dá)到80億元。2011年，國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能利用率在50%左右，全年產(chǎn)量僅為1150億顆，產(chǎn)量增速為63%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。整體來看，芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到72%，在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展，特別是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，SMDLED封裝增長最為明顯，占到整個(gè)LED器件產(chǎn)量的50%左右，已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品。

2012年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元，整體增長率達(dá)到24%，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只，國內(nèi)市場需求快速提升，產(chǎn)品出口比例有所降低，為56%；背光應(yīng)用增長32%,占整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%；最為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%，較2011年有所降低；LED顯示屏增長率有所放緩，在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。