蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題八

線條在蝕刻后兩頭構(gòu)成“銅根”，銅根使線間隔變窄，構(gòu)成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便會使PCB的出產(chǎn)本錢大大增加。 別的，在許多時分，由于反應(yīng)而構(gòu)成溶解，在印制電路工業(yè)中,殘膜和銅還可能在腐蝕液中構(gòu)成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而影響了作業(yè)功率。

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設(shè)備調(diào)整及與腐蝕溶液的彼此作用聯(lián)絡(luò) 三

對蝕刻進(jìn)程所進(jìn)行的化學(xué)機(jī)理剖析也證明了上述觀念。在氨性蝕刻中，假定全部其它參數(shù)不變，那么蝕刻速率主要由蝕刻液中的氨(NH3)來決定。因而用新鮮溶液與蝕刻表面作用,其目的主要有兩個：一是沖掉剛剛發(fā)作的銅離子;二是不斷供應(yīng)進(jìn)行反應(yīng)所需求的氨(NH3)。 在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供貨商們,我們公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快.這已由閱歷所證明。

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