半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學(xué)性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用

錐形封頭錐體的主體部分在內(nèi)壓作用下，zui大薄膜應(yīng)力發(fā)生在大端。錐體和圓筒部分連接處，由于幾何不連續(xù)性，曲率半徑突變，因此該處會產(chǎn)生較大的橫向推力，引起較大邊緣應(yīng)力，容易發(fā)生彎曲，故需加強。對大端，軸向彎曲應(yīng)力為主要控制因素，且屬二次應(yīng)力，所以應(yīng)力強度控制在內(nèi)；對小端，由于小端與圓筒連接處的應(yīng)力狀況主要為平均周向拉應(yīng)力和平均徑向壓應(yīng)力，屬局部薄膜應(yīng)力，所以應(yīng)力強度可以控制在內(nèi)，但由于此處局部薄膜應(yīng)力有可能超越邊緣效應(yīng)的分布范圍，為安全起見，取應(yīng)力強度控制在以內(nèi)。對大端，任何情況下加強段的厚度不得小于相連接的錐殼厚度，加強段長度應(yīng)不小于，圓筒加強段長度應(yīng)不小于。

對小端，任何情況下加強段的厚度不得小于相連接的錐殼厚度，錐殼加強段長度應(yīng)不小于，圓筒加強段長度應(yīng)不小于。