全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個(gè)月，其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關(guān)閉電子銅箔工廠，轉(zhuǎn)產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個(gè)供應(yīng)鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè)，他們所進(jìn)行的所有的擴(kuò)產(chǎn)，統(tǒng)統(tǒng)都是圍繞著鋰電池來擴(kuò)產(chǎn)的。此外，通訊行業(yè)對(duì)PCB的新增需求正在開始醞釀。根據(jù)全球各大的公開時(shí)間表，5G的商用時(shí)間可能會(huì)進(jìn)一步加快。