半球型封頭

舉例：假如設備殼體是20%檢測，III合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設備殼體是100%檢測，II合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1

所以悶頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。

但要注意工藝制造過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測

如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說無損檢測是指最終的無損檢測。

半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用

橢圓形封頭是指由半個橢圓殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。由于橢圓曲線的曲率半徑連續(xù)變化，所以橢圓殼受壓后在其總體部位只產(chǎn)牛薄膜應力，橢圓殼與直邊連接處因有公切線，故不連續(xù)應力較小。長短軸之比等于2的標準橢圓封頭，其橢圓殼與直邊連接處的邊緣應力很小，可不予考慮。

[1] 特性是由半個橢圓球面和一圓柱直邊段組成，它吸取了半球形封頭受力好和碟形封頭深度淺的優(yōu)點。由于橢圓部分經(jīng)線曲率平滑連續(xù)，故封頭中的應力分布比較均勻。橢圓形封頭的深度bt取決于橢圓形的長、短軸之比，即封頭的內(nèi)徑I):與封頭兩倍深度之L匕( IJ,I2h ),其比值越小，封頭的深度越大，受力均勻壁也薄，但加工制造困難;比值越人，封頭深度越小，易加工制造，但受力狀態(tài)差，壁厚增大。