用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等國際知名品牌指定使用，符合UL、CSA、ROHS等國際認證。美國原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線。基材基本由PI構(gòu)成，背膠為亞克力膠。

高性能耐高溫標簽材料

電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術，設計為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。

·多種顏色及不同厚度	·PCB印刷電路板標識
·可用于-40~350℃高溫環(huán)境	·穩(wěn)定的打印、印刷效果
·電子元器件跟蹤	·高密度印刷
·過爐后不脫層、不變形、不泛黃	·資產(chǎn)追溯
·耐化學劑，不溶于有機溶劑	·產(chǎn)品標簽
·丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無鹵素	·貼保修標簽
·熱轉(zhuǎn)印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準