預(yù)計(jì)，2016——2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)失誤，導(dǎo)致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上針對(duì)對(duì)手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得關(guān)注。