工藝流程簡介

環(huán)境空氣經(jīng)壓縮凈化，除去油、水、塵后，進入由兩個裝填有碳分子篩的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經(jīng)吸附 塔，其間氧分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩沖罐，經(jīng)過一段時間后，吸附塔中碳分子篩被吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔壓力來實現(xiàn)的。兩個吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續(xù)輸出。

變壓吸附制氮裝置工藝流程圖

HBFD系列技術(shù)指標

二、技術(shù)特點
1、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低，運行成本費用少。 

2、氮氣純度調(diào)整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.99%之間任意調(diào)節(jié)；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調(diào)節(jié)。

3、設備自動化程度高，產(chǎn)氣快，可無人值守。啟動、關(guān)機只需按一下按鈕，開機10-15分鐘內(nèi)即可產(chǎn)生氮氣。
4、設備工藝流程簡單，設備結(jié)構(gòu)外形緊湊，占地面積小，設備裝置適應性強。
5、暴風雪法裝填分子篩，避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現(xiàn)象，保證分子篩長時間使用。
6、數(shù)顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。 
7、進口分析儀在線檢測，高精度，免維護。

行業(yè)應用范圍．

1、SMT行業(yè)應用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得名SMT電子廠家配套了數(shù)百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業(yè)擁有龐大的客戶群，SMT行業(yè)占有率達90%以上。

2、半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
GASPU制造了全球首例用于半導體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運行近兩年。
3、半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。宏博變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
4、電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
5、化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
用氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
6、粉末冶金，金屬加工行業(yè)
熱處理行業(yè)應用 鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
7、食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
8、其他使用領(lǐng)域

制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領(lǐng)域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發(fā)展，氮氣裝置的使用領(lǐng)域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經(jīng)逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。

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