橢圓封頭適用范圍 橢圓封頭廣泛應(yīng)用與石油、電子、化工、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、he電、航空航天、等行業(yè)。 橢圓封頭國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 1.橢圓封頭瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣封頭）、球形封頭瓜瓣、折邊過(guò)渡段瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣錐段）用全尺寸立體樣板進(jìn)行檢查，其過(guò)渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值，形狀偏差大間隙≤3mm。

過(guò)渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。2.橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長(zhǎng)≥2000mm時(shí)，平面樣板的弦長(zhǎng)≮2000mm；瓜瓣弦長(zhǎng)＜2000mm時(shí)，平面樣板的弦長(zhǎng)≮瓜瓣弦長(zhǎng)。3.整體橢圓封頭、分片橢圓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標(biāo)準(zhǔn)，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標(biāo)準(zhǔn)，過(guò)渡段執(zhí)行JB/T4746-2002標(biāo)準(zhǔn),球形封頭執(zhí)行GB12337-1998《鋼制球形儲(chǔ)罐》標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)應(yīng)符合GB150-1998《鋼制壓力容器》、HG20584-1998《鋼制化工容器制造技術(shù)要求》的有關(guān)規(guī)定

不銹鋼封頭使用的注意點(diǎn)封頭1、測(cè)量封頭的外周長(zhǎng)。若事先進(jìn)行筒體加工，請(qǐng)向生產(chǎn)工廠詢問(wèn)預(yù)定封頭外周長(zhǎng)的尺寸；

2、請(qǐng)將封頭外周長(zhǎng)4等分，并在筒體和封頭上做好標(biāo)記；

3、將封頭和筒體進(jìn)行定位焊接，定位焊接的定位點(diǎn)請(qǐng)客戶根據(jù)直徑和板厚自xuan；

4、定位點(diǎn)定位焊完成后，進(jìn)行焊接。

不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫(yī)yao、污水處理、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、he電、航空航天、壓力容器、jun工等行業(yè)

半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時(shí)其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用