, 及OAc等。由于這一特殊結構，在其分子中同時具有能和無機質(zhì)材料（如玻璃、硅砂、金屬等）化學結合的反應基團及與有機質(zhì)材料（合成樹脂等）化學結合的反應基團，可以用于表面處理。

有機硅在電腦技術、電信及需要微型芯片的其它各種相關領域的發(fā)展中扮演著不可或缺的角色。如果沒有有機硅為產(chǎn)品提供 極限溫度及污染情況下的保護，許多當今認為理所當然的技術及電子創(chuàng)新都將無法存在或無法有效運行。

有機硅可以節(jié)省開支。其具有的優(yōu)勢及靈活性有助于快速、無菌及有效的生產(chǎn)與安裝。有機硅的耐用性可以降低新型及老舊電子產(chǎn)品的清潔、維護、運行以及更換成 本。

有機硅烷偶聯(lián)劑可以延長電子產(chǎn)品的使用壽命。即使在最為惡劣的條件下，有機硅也能保持 其抗磨損及撕裂的特性。因此成為電腦、 汽車、飛機以及家用電器等耐用品的的最 佳構件。

有機硅密封劑及粘合劑具有消費者所需的 耐用性及使用壽命。

約束層理論

與可變形層理論相對，約束層理論認為在無機填料區(qū)域內(nèi)的樹脂應具有某種介于無機填料和基質(zhì)樹脂之間的模量，而偶聯(lián)劑的功能就在于將聚合物結構“緊束”在相間區(qū)域內(nèi)。從增強后的復合材料的性能來看，要獲得最大的粘接力和耐水解性能，需要在界面處有一約束層。

至于鈦酸酯偶聯(lián)劑，其在熱塑體系中及含填料的熱固性復合物中與有機聚合物的結合，主要以長鏈烷基的相溶和相互纏繞為主，并和無機填料形成共價鍵。以上假設均從不同的理論側面反應了偶聯(lián)劑的偶聯(lián)機制。在實際過程中，往往是幾種機制共同作用的結果。