STM8S003F3P6 ST/意法 TSSOP20
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STM8S003F3P6-ST/意法-TSSOP20

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 STM8S003F3P6
品牌 ST/意法
批號 21+
封裝 TSSOP20
QQ 3365492757
數(shù)量 21
最大壓擺率 100 mA
最大供電電壓 5.5 V
最小供電電壓 2.95 V
標(biāo)稱供電電壓 3.3 V
商品介紹
型號 STM8S003F3P6  品牌 ST/意法 
批號 21+  封裝 TSSOP20 
QQ 3365492757 

詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱參數(shù)值
Source Content uidSTM8S003F3P6
Brand NameSTMicroelectronics
生命周期Active
零件包裝代碼TSSOP
包裝說明TSSOP, TSSOP20,.25
針數(shù)20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼EAR99
HTS代碼8542.31.00.01
Factory Lead Time14 weeks
風(fēng)險等級1.1
Samacsys DescriptionSTMICROELECTRONICS - STM8S003F3P6 - MCU, 8BIT, STM8, 16MHZ, TSSOP-20
Samacsys ManufacturerSTMicroelectronics
具有ADCYES
地址總線寬度
位大小8
邊界掃描NO
CPU系列STM8S
最大時鐘頻率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部數(shù)據(jù)總線寬度
格式FIXED POINT
集成緩存NO
JESD-30 代碼R-PDSO-G20
JESD-609代碼e4
長度6.5 mm
低功率模式YES
濕度敏感等級1
外部中斷裝置數(shù)量16
I/O 線路數(shù)量16
端子數(shù)量20
計時器數(shù)量3
片上數(shù)據(jù)RAM寬度8
片上程序ROM寬度8
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
PWM 通道YES
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼TSSOP
封裝等效代碼TSSOP20,.25
封裝形狀RECTANGULAR
封裝形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified
RAM(字節(jié))1024
RAM(字?jǐn)?shù))1024
ROM(單詞)8192
ROM可編程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度16 MHz
最大壓擺率100 mA
最大供電電壓5.5 V
最小供電電壓2.95 V
標(biāo)稱供電電壓3.3 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級INDUSTRIAL
端子面層Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子節(jié)距0.65 mm
端子位置DUAL
寬度4.4 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型MICROCONTROLLER
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣家 鄧小君 (QQ:3365492757)
電話 憧憥憤憤-憦憬憤憥憨憨憤憧
手機(jī) 憩憭憨憩憦憪憤憪憩憥憩
地址 廣東省深圳市
聯(lián)系二維碼