雙組份高透明防水硅膠特點(diǎn)： 高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機(jī)硅密封膠。本產(chǎn)品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～260℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對(duì)聚碳酸酯（PC）、銅等材料無(wú)腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。

雙組份高透明防水硅膠性能： 低粘度，流動(dòng)性好，適用于各種不同電子產(chǎn)品名及其配件的灌封和模壓； 有良好的絕緣性和優(yōu)越的耐電暈、抗漏電性能特性.因此對(duì)于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護(hù),密封和絕緣的功能； 耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。 加成型，可室溫以及加溫固化 具有防潮、防水效果。