雙組份高透明防水硅膠用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線(xiàn)路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產(chǎn)品的灌封！

雙組份高透明防水硅膠性能： 低粘度，流動(dòng)性好，適用于各種不同電子產(chǎn)品名及其配件的灌封和模壓； 有良好的絕緣性和優(yōu)越的耐電暈、抗漏電性能特性.因此對(duì)于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護(hù),密封和絕緣的功能； 耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。 加成型，可室溫以及加溫固化 具有防潮、防水效果。