選擇自動(dòng)補(bǔ)錫功能時(shí)，根據(jù)設(shè)備規(guī)格。檢測性能的不同, PCBR寸也會(huì)不同。

要求 解法方法
解決陰影問題 : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統(tǒng)
板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償(2D+3D方案) : 板彎補(bǔ)償(PadReferencing+Z-Tracking(達(dá)叨)
操作方便 : RenewalGUI、彩色3D圖片
異物檢測 : 30異物檢測功能(選項(xiàng))

3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel
移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm
移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm

測量原理：
非接觸激光測度儀由激光器產(chǎn)生線型光束，一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。