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光電子器件應(yīng)用范圍廣泛，包括光通訊、光顯示、手機(jī)相機(jī)、夜視眼鏡、微光攝像機(jī)、光電瞄具、紅外探測(cè)、紅外制導(dǎo)、醫(yī)學(xué)探測(cè)和等多個(gè)領(lǐng)域傳感器：傳感器是將環(huán)境中的物理量轉(zhuǎn)化為電學(xué)量的一種檢測(cè)裝置集成電路(integratedcircuit)(縮寫(xiě)IC)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，也叫做芯片芯片種類(lèi)繁多，根據(jù)處理信號(hào)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路
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目前涵待突破的是以下幾大領(lǐng)域的核心技術(shù)。1、光刻機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備，光刻機(jī)被稱為“人類(lèi)精密復(fù)雜的機(jī)器”。當(dāng)前全球能制造光刻機(jī)的只有荷蘭的ASML，制造中低端光刻機(jī)則是日本的尼康和佳能，它們市場(chǎng)份額超過(guò)八成。光刻系統(tǒng)，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中復(fù)雜、關(guān)鍵的工藝步驟，耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。
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第二個(gè)時(shí)PN結(jié)的伏安特性：式中，Is在數(shù)值上等于反向飽和電流，Vt=KT/q，為溫度當(dāng)量，在常溫下，Vt約等于26毫伏。的PN結(jié)的例子是二極管，二極管就是由PN結(jié)加上電極引線和外殼組成的。我們接著了解二極管的伏安特性。二極管的伏安特性和PN結(jié)的伏安特性基本相同，特點(diǎn)是1，正向特性，當(dāng)正向電壓大于開(kāi)啟電壓后，隨著正向電壓的增加，正向電流近似按指數(shù)規(guī)律增大，正向電阻很小，二極管可以看做是導(dǎo)通的，在伏安特性的這部分，電流在快速增大時(shí)，二極管的正向壓降變化很小。