熔覆速度
熔覆速度V與激光功率P有相似的影響。熔覆速度過高，合金粉末不能完全融化，未起到優(yōu)質(zhì)熔覆的效果；熔覆速度太低，熔池存在時間過長，粉末過燒，合金元素損失，同時基體的熱輸入量大，會增加變形量。
激光熔覆參數(shù)不是獨立的影響熔覆層宏觀和微觀質(zhì)量，而是相互影響的。為了說明激光功率P、光斑直徑D和熔覆速度V三者的綜合作用，提出了比能量Es的概念，即：
Es=P/(DV)
即單位面積的輻照能量，可將激光功率密度和熔覆速度等因素綜合在一起考慮。

激光熔覆是指：通過同步或預置材料的方式，將外部材料添加至基體經(jīng)激光輻照后形成的熔池中，并使二者共同快速凝固形成包覆層的工藝方法。
激光熔覆特點：熔覆層稀釋度低但結(jié)合力強，與基體呈冶金結(jié)合，可顯著改善基體材料表面的耐磨、耐蝕、耐熱、或電氣特性，從而達到表面改性或修復的目的，滿足材料表面特定性能要求的同時可節(jié)約大量的材料成本。與堆焊、噴涂、電鍍和氣相沉積相比，激光熔覆具有稀釋度小、組織致密、涂層與基體結(jié)合好、適合熔覆材料多、粒度及含量變化大等特點，因此激光熔覆技術應用前景十分廣闊。

激光熔覆機也特別適宜于難容金屬，耐熱合金，鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬，體積和厚度差別大的工件以及寒風附近有受熱易燃，受熱易裂和受熱易爆的構(gòu)件。自動化激光焊接機與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等優(yōu)點。激光焊接可作為終加工，焊縫美觀、漂亮，許多情況下寒風可與母材等強。
激光熔覆機可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。又如激光打標技術也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補具有重大意義。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術已在使用。

激光熔覆是指以不同的添料方式在被熔覆基體表面上放置被選擇的涂層材料經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低，與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，顯著改善基層表面的耐磨、耐蝕、耐熱、及電氣特性的工藝方法，從而達到表面改性或修復的目的，既滿足了對材料表面特定性能的要求，又節(jié)約了大量的貴重元素。
與堆焊、噴涂、電鍍和氣相沉積相比，激光熔覆具有稀釋度小、組織致密、涂層與基體結(jié)合好、適合熔覆材料多、粒度及含量變化大等特點，因此激光熔覆技術應用前景十分廣闊。