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臺灣ASEMI品牌GBPC5010

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臺灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

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ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導效率高，能快速導熱使得電源可靠性大幅提升。

KBPC5010ASEMI整流橋3SRB3516

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3SRB3516采用KBJ-5封裝，臺灣ASEMI品牌。它主要應用領域產(chǎn)品：軌道交通，逆變器，電焊機，斬波器等大功率電器，有良好的散熱效果，性能好效率高，損耗較小。外形尺寸如下圖所示：

ASEMI整流橋3SRB3516電性參數(shù)

     3SRB3516是臺灣ASEMI品牌的三相整流扁橋，正向電流為35A；反向耐壓為1600V；

 芯片材質(zhì)GPP；正向電流：35A；里邊芯片有5個；正向電壓：1.3V；芯片尺寸

 180MIL；浪涌電流Ifsm：400A；漏電流：10uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復

 時間：500ns；引線數(shù)量：5。