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大規(guī)模的集成電路包含的門電路在100個(gè)以上，或元器件數(shù)在10-10個(gè)之間；超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬(wàn)個(gè)以上，或元器件數(shù)在10-10之間；特大規(guī)模的集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。
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四大分類半導(dǎo)體在應(yīng)用上可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，詳細(xì)分析請(qǐng)持續(xù)關(guān)注分立器件：?jiǎn)蝹€(gè)的二極管、三極管、功率半導(dǎo)體器件（如LDMOS、IGBT等）都屬于分立器件。它們相比集成電路的缺點(diǎn)就是體積大，但是在一些場(chǎng)合（如超大功率、半導(dǎo)體照明），分立器件比集成電路更具優(yōu)勢(shì)光電子器件（photoelectrondevices）是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。
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半導(dǎo)體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu)，越上游的企業(yè)越少，產(chǎn)值越大，技術(shù)難度越高。由于起步晚、核心技術(shù)缺乏、人才短缺，我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展受到了很大的限制，由于未能掌握核心技術(shù)，時(shí)常被別人卡脖子，到目前為止，關(guān)鍵芯片領(lǐng)域仍依賴于進(jìn)口。2018年的中興事件，我們還歷歷在目！前不久，美國(guó)仰仗其掌握的核心半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，升級(jí)了對(duì)華為的制裁，企圖限制華為和我國(guó)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展！美國(guó)拿起了他們的“科技”之矛刺向了我國(guó)“缺芯”的軟肋，在給我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)敲響警鐘的同時(shí)，也讓很多人和很多企業(yè)清醒的認(rèn)識(shí)到，依賴于美國(guó)技術(shù)是靠不住的，唯有掌握核心科技，擺脫技術(shù)依賴才是王道！