測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量
光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大小：600×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）

測(cè)量原理：
非接觸激光測(cè)度儀由激光器產(chǎn)生線型光束，一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

要求 解法方法
解決陰影問(wèn)題 : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統(tǒng)
板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償(2D+3D方案) : 板彎補(bǔ)償(PadReferencing+Z-Tracking(達(dá)叨)
操作方便 : RenewalGUI、彩色3D圖片
異物檢測(cè) : 30異物檢測(cè)功能(選項(xiàng))

參數(shù)：
測(cè)量原理：非接觸式，激光束
測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定