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通信芯片特點（二）

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。

 為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi)，隨著微細化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎設施的設備。

使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術(shù)，科學家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設備將變得更加便攜。

可見光無線通信的技術(shù)原理

可見光無線通信（稱為LiFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可行，例如LED開表示1，關(guān)表示0，通過快速開關(guān)就能傳輸信息。由于LED的發(fā)光強度，人眼不會注意到光的快速變化。LiFi技術(shù)目前還處在于實驗室階段，由Haas和他愛丁堡大學的團隊發(fā)明的一項專利技術(shù)。電燈泡一直以來被視作發(fā)明家夢寐以求的靈感閃現(xiàn)的象征。

與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點，高帶寬，高速率，不同的是LiFi是使光傳播在我們周圍的環(huán)境中，自然光能到達的任何地方，就有LiFi的信號。LiFi技術(shù)是運用已鋪設好的設備（無處不zhidao在的燈泡），只要在燈泡上植入一個微小的芯片，就能變成了類似于AP（WiFi熱點）的設備，使終端隨時能接入網(wǎng)絡。

非接觸式芯片卡

為了保證我國智能卡市場健康有序的發(fā)展，在國家密碼管理局的支持和組織下，該密碼算法也得到我國眾多集成電路芯片廠商的極力推崇和遵循，成功推出了相關(guān)產(chǎn)品。 國密卡發(fā)卡流程大體可分為三個步驟:卡結(jié)構(gòu)建立;密鑰寫入;個人化處理。應對卡片結(jié)構(gòu)進行統(tǒng)一規(guī)劃，包括主文件、密鑰文件、公共信息基本信息文件、個人基本信息文件、應用文件、記錄文件、目錄文件等。

密鑰寫入包括發(fā)卡單位主密鑰、專項應用子密鑰、管理性密鑰等。密鑰發(fā)卡中心集中寫入后的初始化卡分發(fā)給各發(fā)卡單位。發(fā)卡單位根據(jù)自己的發(fā)卡單位主密鑰，進行本單位個人基本信息文件、應用文件裝入，并且表面打印照片、姓名等，這樣完成個人化處理的卡片，就可發(fā)給持卡人。后，采用國密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)已成功使用與有關(guān)部委的新建與改造門禁一卡通系統(tǒng)。