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通信芯片特點(diǎn)（二）

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。

 為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出包含有DSP內(nèi)路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi)，隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號(hào)，執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機(jī)芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無(wú)線、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。

使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過(guò)掩膜形成一個(gè)影像，利用透鏡使這個(gè)影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過(guò)對(duì)透鏡的改進(jìn)，縮短光的波長(zhǎng)，并且改進(jìn)光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。

可見(jiàn)光無(wú)線通信的技術(shù)原理

可見(jiàn)光無(wú)線通信（稱為L(zhǎng)iFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無(wú)線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可行，例如LED開(kāi)表示1，關(guān)表示0，通過(guò)快速開(kāi)關(guān)就能傳輸信息。由于LED的發(fā)光強(qiáng)度，人眼不會(huì)注意到光的快速變化。LiFi技術(shù)目前還處在于實(shí)驗(yàn)室階段，由Haas和他愛(ài)丁堡大學(xué)的團(tuán)隊(duì)發(fā)明的一項(xiàng)專利技術(shù)。電燈泡一直以來(lái)被視作發(fā)明家夢(mèng)寐以求的靈感閃現(xiàn)的象征。

與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率，不同的是LiFi是使光傳播在我們周圍的環(huán)境中，自然光能到達(dá)的任何地方，就有LiFi的信號(hào)。LiFi技術(shù)是運(yùn)用已鋪設(shè)好的設(shè)備（無(wú)處不zhidao在的燈泡），只要在燈泡上植入一個(gè)微小的芯片，就能變成了類似于AP（WiFi熱點(diǎn)）的設(shè)備，使終端隨時(shí)能接入網(wǎng)絡(luò)。

非接觸式芯片卡

為了保證我國(guó)智能卡市場(chǎng)健康有序的發(fā)展，在國(guó)家密碼管理局的支持和組織下，該密碼算法也得到我國(guó)眾多集成電路芯片廠商的極力推崇和遵循，成功推出了相關(guān)產(chǎn)品。 國(guó)密卡發(fā)卡流程大體可分為三個(gè)步驟:卡結(jié)構(gòu)建立;密鑰寫(xiě)入;個(gè)人化處理。應(yīng)對(duì)卡片結(jié)構(gòu)進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃，包括主文件、密鑰文件、公共信息基本信息文件、個(gè)人基本信息文件、應(yīng)用文件、記錄文件、目錄文件等。

密鑰寫(xiě)入包括發(fā)卡單位主密鑰、專項(xiàng)應(yīng)用子密鑰、管理性密鑰等。密鑰發(fā)卡中心集中寫(xiě)入后的初始化卡分發(fā)給各發(fā)卡單位。發(fā)卡單位根據(jù)自己的發(fā)卡單位主密鑰，進(jìn)行本單位個(gè)人基本信息文件、應(yīng)用文件裝入，并且表面打印照片、姓名等，這樣完成個(gè)人化處理的卡片，就可發(fā)給持卡人。后，采用國(guó)密算法的非接觸IC卡門(mén)禁系統(tǒng)已成功使用與有關(guān)部委的新建與改造門(mén)禁一卡通系統(tǒng)。