一、

國外對(duì)應(yīng)牌號(hào)：A-1100（美國聯(lián)碳），Z-6011（美國道康寧），KBM-903（日本信越）。本品有堿性。通用性強(qiáng)，適用于環(huán)氧、PBT、酚醛樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多種熱塑性和熱固性樹脂。

二、化學(xué)名稱分子式：
γ-氨丙基三乙氧基硅烷
N2N.CH2.CH2.CH2.Si(OC2H5)3

三、物理性質(zhì):
外觀：無色透明液體
比重（25/25℃)：0.946
沸點(diǎn)：217℃
折光率nD25: 1.420

含量：98.5
溶解性：可溶于有機(jī)溶劑，但丙酮、四氯化碳不適宜作釋劑；可溶于水。在水中水解，呈堿性。

四、主要用途：
      本品應(yīng)用于礦物填充的酚醛、聚酯、環(huán)氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等熱塑性和熱固體樹脂，能大幅度提高增強(qiáng)塑料的干濕態(tài)抗彎強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度等物理力學(xué)性能和濕態(tài)電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤濕性和分散性。
本品是優(yōu)異的粘結(jié)促進(jìn)劑，可用于聚氨酯、環(huán)氧、腈類、酚醛膠粘劑和密封材料，可改善顏料的分散性并提高對(duì)玻璃、鋁、鐵金屬的粘合性，也適用于聚氨酯、環(huán)氧和丙烯酸乳膠涂料。
在樹脂砂鑄造中，本品增強(qiáng)樹脂硅砂的粘合性，提高型砂強(qiáng)度抗?jié)裥浴?
在玻纖棉和礦物棉生產(chǎn)中，將其加入到酚醛粘結(jié)劑中，可提高防潮性及增加壓縮回彈性。

                                                        硅烷偶聯(lián)劑KH550

    硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時(shí) ，加入偶聯(lián)劑原液。 硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%），醇（72%），水（8%），醇一般為乙醇（對(duì)乙氧基硅烷）、甲醇（對(duì)甲氧基硅烷）及異丙醇（對(duì)不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）；因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性最慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值、除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4-5 ，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，最好現(xiàn)配現(xiàn)用，適宜在一小時(shí)用完。 

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑電子行業(yè)應(yīng)用

新有機(jī)硅偶聯(lián)劑正在以多種方式引領(lǐng)著電子時(shí)代的生活方式。手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機(jī)硅

采用有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑技術(shù)制成的高性能材料正在走進(jìn)當(dāng)今日漸增多的、要求嚴(yán)格的電子及電器領(lǐng)域。有機(jī)硅可以密封、保護(hù)極為敏感的電路、半導(dǎo)體及設(shè)備，使其免遭熱量、污染及意外的損壞，并且有助于確保電力的持續(xù)供應(yīng)。

保護(hù)設(shè)備：有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑可以提供完善的密封功能，保護(hù)極為敏感的 電子組件及元件免受外界污染或移動(dòng)的影響。這一 點(diǎn)對(duì)于保證許多電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定及性能具有重 要意義。此外，有機(jī)硅材料不會(huì)腐蝕、不會(huì)自燃， 符合電子產(chǎn)品生產(chǎn)及制造中最為苛刻的安全及純度 要求。 有機(jī)硅的隔離性有助于保護(hù)電視、電腦以及飛機(jī)視 頻顯示器的電路，使其免受熱量、污物及灰塵的影 響。同時(shí)，有機(jī)硅非常適合高壓用途，可以對(duì)地上 及地下電纜及供電線路進(jìn)行絕緣。

增強(qiáng)性能：隨著電子設(shè)備越來越薄、越來越小、越來越快，有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑出色的物理特性使得它在新的應(yīng)用領(lǐng)域可以大 展身手：高溫及低溫穩(wěn)定性，出色的絕緣性、強(qiáng)度 、彈性及韌性，抗?jié)衲芰?，化學(xué)穩(wěn)定性，抗紫外線 及其它環(huán)保特性，可以粘合、保護(hù)多種材料。