產(chǎn)品概述

功能：激光噴錫球焊接實(shí)現(xiàn)將CCM模組的PCB焊盤(pán)與金手指的焊錫連接

應(yīng)用范圍：?jiǎn)芜呌蠵IN腳的CCM模組和共兩邊PIN腳對(duì)邊CCM模組

性能指標(biāo)

焊盤(pán)0-90度放置，可根據(jù)工藝及焊盤(pán)浸潤(rùn)性能進(jìn)行優(yōu)化

設(shè)備雙軸供料實(shí)現(xiàn)照相定位和焊接作業(yè)的無(wú)縫連接，實(shí)現(xiàn)雙工作臺(tái)高速焊接軸精度±3UM，直線模組

錫球直徑尺寸100-760UM可選，可滿足多種型號(hào)模組的焊接

產(chǎn)品在照相之后，送料軸完成Y方向定位補(bǔ)償，X方向的定位補(bǔ)償由焊接平臺(tái)完成

配備雙工作臺(tái)，一個(gè)工作臺(tái)焊接。另一個(gè)工作臺(tái)準(zhǔn)備狀態(tài)，最大限度提高焊接效率

激光器使用壽命約3年或8萬(wàn)小時(shí)（以先到為主）噴嘴壽命40萬(wàn)次，分球盤(pán)壽命6個(gè)月，定期清潔，氮?dú)膺M(jìn)氣端增加氮?dú)饬髁坑?jì)實(shí)時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁?/div>