德律TR7007 SII此系列亦有雙軌架構(gòu)之機型，在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀，檢測速度高達200cm2/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，

德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀的檢測速度有兩種： 10 μm 分辨率下，速度高達90 cm2/sec
15 μm 分辨率下，速度高達200 cm2/sec

德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀的檢測能力 ： 高度重現(xiàn)性 0.4 μm ，小可測錫點間距 100 μm 。