當(dāng)前COB的技術(shù)難題:

目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升，也面對(duì)一些技術(shù)難題。

1、封裝的一次通過率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;

2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

3、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。

基于以上原因，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色，也是用戶和市場(chǎng)最適合的選型方向。