雙組份高透明防水硅膠用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產(chǎn)品的灌封！

雙組份高透明防水硅膠特點(diǎn)： 高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機(jī)硅密封膠。本產(chǎn)品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～260℃。固化過(guò)程中釋放的是醇類(lèi)物質(zhì)，對(duì)聚碳酸酯（PC）、銅等材料無(wú)腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。