強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
店齡6年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 廣東省深圳市
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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 其他分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
整流橋KBPC2510參數(shù)-ASEMI-強(qiáng)元芯電子KBPC2510產(chǎn)品尺寸
價(jià)格
訂貨量(件)
¥23.80
≥10
店鋪主推品 熱銷潛力款
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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
店齡6年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
李絢
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品
ASEMI扁橋GBU1510
編輯:LX
ASEMI整流橋 GBU1510采用健鼎與冠魁設(shè)備,同時(shí)嚴(yán)格檢測(cè)18項(xiàng)電性參數(shù)。它的電性參數(shù)是:采用GPP芯片材質(zhì),里頭有4個(gè)芯片,芯片尺寸都是120MIL,正向電壓為1.1V,正向電流(Io)為15.0A,反向電壓為1000V,它的浪涌電流Ifsm為300A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在--55~+150℃,恢復(fù)時(shí)間(Trr)達(dá)到500ns,里面引線數(shù)量有4條。
ASEMI扁橋GBU1510 該型號(hào)它的具體尺寸參數(shù):定位孔長(zhǎng)度為3.85mm,腳間距為5.1mm,本體長(zhǎng)度為21.9mm,高度為18.6mm,厚度為4.83mm,腳長(zhǎng)度為16.0mm。
ASEMI整流橋GBPC5010
編輯:LX
ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝,這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣,其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過(guò)金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸,散熱性相對(duì)不是很突出,內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出,也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝,鋁的傳導(dǎo)效率高,能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。
RBV5010扁體整流橋-ASEMI品牌KBPC2510
編輯:LX
RBV5010來(lái)自我們的臺(tái)灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為50A 1000V ,封裝為RBV-4插件封裝扁橋系列。內(nèi)部有4顆190MIL的大芯片,它的芯片是采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP波峰加大芯片,芯片的焊接與框架組裝都是采用先進(jìn)的工藝,黑膠部分一步注塑成型,再到后面的生產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備都是采用冠魁一體化設(shè)備,它的打標(biāo)也是應(yīng)用先進(jìn)的激光打標(biāo),以保證產(chǎn)品印字的清晰度和防止造假。
RBV5010由世界先進(jìn)技術(shù)GPP鍍金工藝芯片制造而成,穩(wěn)定性與可靠性十分保障產(chǎn)品的內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無(wú)氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋的馨石品質(zhì)。