強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營(yíng)：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
ASEMI扁橋GBU1510

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ASEMI整流橋 GBU1510采用健鼎與冠魁設(shè)備，同時(shí)嚴(yán)格檢測(cè)18項(xiàng)電性參數(shù)。它的電性參數(shù)是：采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是120MIL，正向電壓為1.1V，正向電流（Io）為15.0A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為300A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI扁橋GBU1510 該型號(hào)它的具體尺寸參數(shù)：定位孔長(zhǎng)度為3.85mm，腳間距為5.1mm，本體長(zhǎng)度為21.9mm，高度為18.6mm，厚度為4.83mm，腳長(zhǎng)度為16.0mm。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

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ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過(guò)金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

RBV5010扁體整流橋-ASEMI品牌KBPC2510

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RBV5010來(lái)自我們的臺(tái)灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為50A 1000V ,封裝為RBV-4插件封裝扁橋系列。內(nèi)部有4顆190MIL的大芯片，它的芯片是采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接與框架組裝都是采用先進(jìn)的工藝，黑膠部分一步注塑成型，再到后面的生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備都是采用冠魁一體化設(shè)備，它的打標(biāo)也是應(yīng)用先進(jìn)的激光打標(biāo)，以保證產(chǎn)品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先進(jìn)技術(shù)GPP鍍金工藝芯片制造而成，穩(wěn)定性與可靠性十分保障產(chǎn)品的內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無(wú)氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋的馨石品質(zhì)。