所謂半球形封頭也就是圓球的一半,稱(chēng)之為半球形封頭,而球冠形封頭的是一個(gè)圓球底,一個(gè)弧面,深度較淺。而受內(nèi)壓的半球形封頭在均勻內(nèi)壓作用下,薄壁球形容器的薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒的一半,所以從應(yīng)力分析來(lái)看,球形封頭是最理想的結(jié)構(gòu)形式。但這種封頭缺點(diǎn)是深度大,小口徑的規(guī)格沖壓都相對(duì)比較困難

半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚最小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能最佳，所用材料最節(jié)省。

半球形封頭殼體軸向截面為半圓 3~~書(shū) 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度最小，封頭容積相同時(shí)其表面積 最小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。