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RoHS分析儀簡介

金屬測試樣品的厚度至少要達到3mm，若單一樣品厚度不足，可堆疊數(shù)個樣品至適當厚度。其它合金必須至少1mm厚。 油墨或其它液體需用樣品杯進行量測，深度達到15mm；體積小的顆粒也應置于樣品杯壓緊，且容積應達到樣品杯的2/3。表面處理層應盡量與本體分離（如涂層）：對于確實無法分離的（如鍍層），可對表面處理層進行初篩（如使用XRF光譜儀等手段），篩選合格則不拆分；篩選不合格，可使用機械或非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的溶液溶解提取）。

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X熒光光譜分析儀優(yōu)點

以下內容由北京京國藝科技發(fā)展有限公司為您提供，今天我們來分享RoHS分析儀的相關內容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助！

X熒光光譜分析儀優(yōu)點：

a) 分析速度快。測定用時與測定精密度有關，但一般都很短，10~300秒就可以測完樣品中的全部待測元素。

b) X射線熒光光譜跟樣品的化學結合狀態(tài)無關，而且跟固體、粉末、液體及晶質、非晶質等物質的狀態(tài)也基本上沒有關系。(氣體密封在容器內也可分析)但是在高分辨率的精密測定中卻可看到有波長變化等現(xiàn)象。特別是在超軟X射線范圍內，這種效應更為顯著。波長變化用于化學價位的測定 。

c) 非破壞分析。在測定中不會引起化學狀態(tài)的改變，也不會出現(xiàn)試樣飛散現(xiàn)象。同一試樣可反復多次測量，結果重現(xiàn)性好。

d) X射線熒光分析是一種物理分析方法，所以對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析。

e) 分析精密度高。目前含量測定已經達到ppm級別。

f) 制樣簡單，固體、粉末、液體樣品等都可以進行分析。

RoHS分析儀配置

探測器：

類型：電制冷硅半導體探測器

產地：美國

Be窗厚度：1mil 

分辨率：149eV

系統(tǒng)峰背比：≥ 5000/1

信號處理器：

規(guī)格：第五代數(shù)字信號處理器

產地：美國

信號通過率2,000,000cps

MCA通道數(shù)8K

探測器電源：

規(guī)格：第五代探測器、信號處理器反饋穩(wěn)壓電源

產地：美國

輸入電壓：5V

高壓電源：

規(guī)格：數(shù)控高壓電源

產地：美國

電壓：0 - 50kV

電流：0 - 2mA

功率：50W

電壓調整率：0.01% （從空載到滿載）

電流調整率：0.01% （從空載到滿載）

8小時穩(wěn)定性：0.05%

光管：

規(guī)格：水冷光管

產地：上海

電壓: 0 - 50kV

電流: 0 - 1mA

功率: 50W

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