激光熔覆是指以不同的添料方式在被熔覆基體表面上放置被選擇的涂層材料經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低，與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，顯著改善基層表面的耐磨、耐蝕、耐熱、及電氣特性的工藝方法，從而達(dá)到表面改性或修復(fù)的目的，既滿足了對材料表面特定性能的要求，又節(jié)約了大量的貴重元素。
與堆焊、噴涂、電鍍和氣相沉積相比，激光熔覆具有稀釋度小、組織致密、涂層與基體結(jié)合好、適合熔覆材料多、粒度及含量變化大等特點，因此激光熔覆技術(shù)應(yīng)用前景十分廣闊。

1. 激光熔覆機(jī)的穿透焊
1.5mm雙層金屬板之間無填料焊接，焊層冶金結(jié)合，焊點背面無任何焊接痕跡。適合于焊層背面要求光潔度、有涂層及焊層背面有易燃物品的焊接。焊接后基體不變形。
2. 自熔焊
8mm以下金屬板之間對接自熔焊接，冶金結(jié)合，焊點連續(xù)、均勻，焊縫整潔、無噴濺。
3. 填料焊接
可使用金屬粉末、金屬絲、金屬片作為焊材對各種金屬進(jìn)行焊接，焊接后基體不變形。
激光熔覆機(jī)按熔覆材料的供給方式大概可分為兩大類，即預(yù)置式激光熔覆和同步式激光熔覆。
預(yù)置式激光熔覆是將熔覆材料事先置于基材表面的熔覆部位，然后采用激光束輻照掃描熔化，熔覆材料以粉、絲、板的形式加入，其中以粉末的形式為常用。

熔覆速度
熔覆速度V與激光功率P有相似的影響。熔覆速度過高，合金粉末不能完全融化，未起到優(yōu)質(zhì)熔覆的效果；熔覆速度太低，熔池存在時間過長，粉末過燒，合金元素?fù)p失，同時基體的熱輸入量大，會增加變形量。
激光熔覆參數(shù)不是獨立的影響熔覆層宏觀和微觀質(zhì)量，而是相互影響的。為了說明激光功率P、光斑直徑D和熔覆速度V三者的綜合作用，提出了比能量Es的概念，即：
Es=P/(DV)
即單位面積的輻照能量，可將激光功率密度和熔覆速度等因素綜合在一起考慮。

激光熔覆機(jī)也特別適宜于難容金屬，耐熱合金，鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬，體積和厚度差別大的工件以及寒風(fēng)附近有受熱易燃，受熱易裂和受熱易爆的構(gòu)件。自動化激光焊接機(jī)與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等優(yōu)點。激光焊接可作為終加工，焊縫美觀、漂亮，許多情況下寒風(fēng)可與母材等強(qiáng)。
激光熔覆機(jī)可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。又如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術(shù)已在使用。