太陽(yáng)能電池灌封硅膠 防水絕緣密封硅膠

太陽(yáng)能電池灌封硅膠是雙組份液體灌封硅膠，屬于高分子有機(jī)硅材料，灌封產(chǎn)品后穩(wěn)定性好，因有機(jī)硅材料具備良好的化學(xué)惰性，耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、絕緣防水、減震、阻燃性能突出，膠層長(zhǎng)時(shí)間暴露在紫外線或者復(fù)雜環(huán)境中，很少出現(xiàn)斷裂、開(kāi)裂，水汽、潮氣、不會(huì)進(jìn)入產(chǎn)品侵蝕電子元器件，產(chǎn)品的使用壽命較長(zhǎng)，一般使用年限為5-10還可以有效的保護(hù)產(chǎn)品。在后期的維護(hù)檢修工作中，可以輕易切開(kāi)硅膠保護(hù)層，完成檢修工作后，可以再次灌封產(chǎn)品進(jìn)行密封保護(hù)，達(dá)到重復(fù)使用不更換產(chǎn)品的目的。

鉑金催化硅膠是什么？
鉑金催化是相對(duì)有機(jī)錫催化來(lái)說(shuō)的，鉑金水是加成型類硅膠的催化劑，AB組分里面的成分需要依靠鉑金水來(lái)打亂內(nèi)部結(jié)構(gòu)，重新進(jìn)行組合形成雙線鏈接，硫化后的性能比單線鏈接的有機(jī)錫催化硅膠要好很多，AB雙組份液體硅膠缺少了鉑金催化劑，就無(wú)法完成這一重新組合的環(huán)節(jié)，如果鉑金催化劑量少了，會(huì)導(dǎo)致AB雙組份無(wú)法完全反應(yīng)，達(dá)不到完全固化的效果。由于鉑金催化劑成本非常高，在實(shí)驗(yàn)及使用中需格外注意，以免造成浪費(fèi)。

電子灌封硅膠（215）的參數(shù)：

顏色：黑色 灰色（可調(diào)色）

粘度 (CS)：3000

硬度 (A°)：15度

混合比例(%)：10:1

比重( g/cm 3 )：1.15

操作時(shí)間25度( mins )：20-60min

初步固化時(shí)間：1-2H

完全固化時(shí)間：12H

粘接性能：優(yōu)異

導(dǎo)熱系數(shù)W/mk：≥0.4

介電絕度kV/mm：≥25

介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3

體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

耐高溫：180℃

阻燃性：UL94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

高分子有機(jī)硅灌封與環(huán)氧樹(shù)脂灌封的優(yōu)缺點(diǎn)：
環(huán)氧樹(shù)脂：
優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，固化一般為較硬的材質(zhì)，也有改性后稍微軟一點(diǎn)的樹(shù)脂灌封硅膠；環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹(shù)脂材料透明度較好，有很好的透光率，價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
缺點(diǎn)：耐高低溫性能較差，溫度過(guò)低或高于100℃，固化后的膠層容易裂開(kāi)，水汽容易進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，容易損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時(shí)，無(wú)法切開(kāi)膠層達(dá)到維修的目的；透明的環(huán)氧樹(shù)脂膠層抗紫外線性能偏差，短時(shí)期內(nèi)，產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹(shù)脂材料灌封時(shí)，一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。
高分子有機(jī)硅膠：
優(yōu)點(diǎn)：高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn)：價(jià)格略高于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，粘接性能略低于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。

電子灌封硅膠：
深圳紅葉電子灌封硅膠為高分子有機(jī)硅材料，灌封硅膠可室溫硫化，也可加溫硫化，硫化速度受溫度影響較大（溫差5℃，會(huì)加速或者延緩硅膠固化一半的時(shí)間），硫化后成為柔韌性好的灌封材質(zhì)；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震緩和沖擊力、阻燃、絕緣、導(dǎo)熱等性能，其熱穩(wěn)定性、耐高低溫性、耐臭氧、耐腐蝕性能滿足更多需要灌封行業(yè)領(lǐng)域的使用要求，相對(duì)于環(huán)氧電子灌封及聚氨酯灌封有著更多無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，讓產(chǎn)品的使用壽命可以更長(zhǎng)，發(fā)揮的作用更大，并且由于硅膠的特殊性能，灌封硅膠的產(chǎn)品可以不受地域環(huán)境等因素影響，復(fù)雜環(huán)境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代傳統(tǒng)的灌封材料，是未來(lái)新型灌封材料的主要趨勢(shì)。