強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用
強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用
強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用
強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用
強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用
強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510作用

強(qiáng)元芯KBPC3510橋堆-ASEMI-強(qiáng)元芯KBPC3510作用

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聯(lián)系人 李絢

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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司

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李絢

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生產(chǎn)加工

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 ASEMI
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療電子
正向電流(If) 35A-50A
正向電壓(Vf) 50V-1000V
批號(hào) 2019++
型號(hào) 35A-50A 插件整流橋全型號(hào)
封裝 35A-50A 插件整流橋全封裝
材料 GPP 硅芯片
工作溫度范圍 -55~150℃
產(chǎn)品編號(hào) 10607222
商品介紹
強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司主營(yíng):整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010


編輯:LX

臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片,GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝,是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù),使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性,更突出的是可以降低芯片的厚度,與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。








ASEMI品牌整流橋KBU2510

編輯:LX

ASEMI品牌整流橋KBU2510采用環(huán)保激光打標(biāo),預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置,可接受持續(xù)大電流工作,不發(fā)熱。下面我們一起來看一下KBU2510這款型號(hào)的具體尺寸參數(shù):它的長(zhǎng)度為23.2mm,高度為17.3mm,腳間距為5.1mm,腳厚度為6.8mm,腳直徑為1.3mm,短腳長(zhǎng)度為25.4mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:






ASEMI整流橋GBPC5010

 


編輯:LX






ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝,這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣,其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸,散熱性相對(duì)不是很突出,內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出,也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝,鋁的傳導(dǎo)效率高,能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。


聯(lián)系方式
公司名稱 強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
聯(lián)系賣家 李絢 (QQ:800023533)
電話 䝒䝕䝐䝓䝑䝔䝘䝒䝒䝑䝕
手機(jī) 䝒䝕䝐䝓䝑䝔䝘䝒䝒䝑䝕
傳真 䝑䝗䝏䝏-䝕䝐䝓䝐䝔䝏䝏䝗
地址 廣東省深圳市