電子灌封硅膠的性能特點：
1、粘度低，流動性很好，便于排泡、灌膠、自流平操作；
2、可室溫硫化也可以加溫硫化，適合多種操作工藝，簡單便捷；
3、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的防水性，能保護產(chǎn)品不被水浸蝕，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外線能力，能夠保證產(chǎn)品長時間在戶外使用防老化作用；
5、優(yōu)異的散熱阻燃耐高溫性能，可以保證產(chǎn)品在使用過程中不會因為溫度過高而損壞，有效防止嚴重事故的發(fā)生率；
6、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的透光率和折射率，能夠限度降低的光源的光衰；
7、具有優(yōu)異的耐候性能，能保證產(chǎn)品在較寬的溫度范圍內(nèi)（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，適合更多應用領域。

電子灌封硅膠應用前景：
電子、電氣、機電、家電等電力產(chǎn)品在工作時，由于電流原因，長時間持續(xù)的工作狀態(tài)，產(chǎn)品內(nèi)部會逐漸產(chǎn)生大量的熱量，容易燒壞內(nèi)部的元件或絕緣介質(zhì)，導致產(chǎn)品無法使用或者修復，嚴重的會引發(fā)重大火災事故；傳統(tǒng)的電子灌封材料有聚氨酯、環(huán)氧樹脂等，因其不夠環(huán)保、操作時釋放的氣體對人體會產(chǎn)生傷害，且硬度較高，達不到減少內(nèi)部元件之間的應力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；為了提高電子元器件的穩(wěn)定性與可靠性，一般會在其內(nèi)部灌注一層具有電氣絕緣性能和導熱性能的灌封材料，以達到電子元器件及線路之間的絕緣效果，和起到一定的散熱、減少應力的作用，而AB雙組份流動性液體狀硅膠，具有抗絕緣性、導熱性能、硬度可調(diào)整、防水防潮、回彈性能、環(huán)保食品級、耐酸堿、耐臭氧等特性，非常符合這一灌封材料的要求，所以在近幾年中，硅膠行業(yè)發(fā)展較快，特別是作為電子灌封材料領域，電子灌封硅膠已逐漸成為主導市場的主要材料。

電子灌封膠應用領域： 可用于電纜電線、戶外電氣設備灌封、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、儀表儀器、液槽過濾器、電子變壓器、電子模組、微波爐、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊等產(chǎn)品的灌封；汽車前燈墊圈密封；其它金屬及塑料材質(zhì)的粘接及密封；用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結構性粘接密封，如電廠管道內(nèi)貼耐磨陶瓷片，汽車車廂中鋼板的結構粘接等；起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封硅膠的參數(shù)：
顏色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
動力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作時間（25℃ )：5-120min
固化時間( 25℃ )：10-120min
介電絕度kV/mm：≥25
導熱系數(shù)W/mk：≥0.2
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0~3.3
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。