由于鈦的高化學活性，其在熔融狀態(tài)下要與空氣中的氫 、氧 、氮發(fā)生劇烈化學反應，而且與常用的耐火材料均可發(fā)生化學反應，形成大量夾雜，故鈦合
金的鑄造需要借助于真空設備才能實現(xiàn)。

TC4球形鈦合金粉成分質量分數(shù)：Al：5.50-6.75%，V：3.50-4.50%，Ti余量，F(xiàn)e≤0.30%，C≤0.08%，N≤0.03%，H≤0.015%，O≤0.15%。
激光粒度分布：D10:20μm，D50:33μm，D90:50μm
松裝密度：2.4g/cm3
霍爾流速：≤35s/50g

以鈦粉和為原料，元素粉燒結的方法生產(chǎn)TiAI合金靶材。在電子領域，要求使用能達到高真空度的鈦吸氣材料，通常使用表面積較大的氫化脫氫（HDH）鈦粉生產(chǎn)這種吸氣材料。

主要生產(chǎn)工藝：
1、無坩堝感應熔煉惰性氣體霧化（EIGA）
2、超高轉速等離子旋轉電極（SS-PREP）
3、氫化脫氫（HDH)