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階段是初期磨損階段（也稱磨合磨損階段）。在這個(gè)階段，設(shè)備各零、部件表面的宏觀幾何形狀和微觀幾何形狀（粗糙度）都要發(fā)生明顯的變化。這種現(xiàn)象的產(chǎn)生，原因是零件在加工、制造過程中，無論經(jīng)何種精密加工，其表面仍有一定粗糙度。當(dāng)互相配合作相對運(yùn)動(dòng)時(shí)，如粗糙表面由于摩擦而磨損。此時(shí)的磨損速度很快，磨損量和時(shí)間決定于零件加工的粗糙程度。這種現(xiàn)象一般發(fā)生在設(shè)備制造、修理的總裝調(diào)試時(shí)和投入使用期的調(diào)試和初期使用階段。

當(dāng)作相對運(yùn)動(dòng)的零、部件的表面經(jīng)磨合磨損以后，磨損進(jìn)入了第二階段，即正常磨損階段。在這一階段內(nèi)，如果零部件的工作條件不變或變化很小時(shí)，磨損量基本隨時(shí)間勻速增加。也就是說，在正常情況下，零、部件的磨損速度非常緩慢。當(dāng)磨損至一定程度，零件不能繼續(xù)工作時(shí)，這一階段的時(shí)間就是這個(gè)零件的使用壽命。

信號(hào)邊緣速率越來越快 信號(hào)邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時(shí)鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時(shí)鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號(hào)的邊沿速率也是越來越快，目前信號(hào)的上升沿都在1ns左右。這樣就會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)和板級(jí)SI、EMC問題更加突出。  2、電路的集成規(guī)模越來越大 電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強(qiáng)大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。

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