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工作前，調整好翻炒鏟刀與平底鍋的間距，點火，并根據肉松的種類和炒制要求調節(jié)火苗的大小(溫度)。加入需炒制的肉絲或肉松原料，觀察肉松炒制變化，直至達到要求，關火，出料。

炒松機由傳動組件，電機，機架，燃燒器，鍋體和鏟刀組件等組成。鍋底具有良好的熱傳導型及不黏性的鑄鐵材料制成，采用燃燒或電加熱，溫度可調，鍋體回轉時帶動鍋內肉松或肉絲轉動，被鏟刀阻擋刑場翻炒，使鍋內產品炒攪均勻

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電氣兩用殺菌鍋是一只密閉的、加壓的加熱器，用于加熱密封在容器內的食品。對密封包裝在容器內需商業(yè)無菌殺菌的食品，可以使用多種不同的殺菌鍋系統(tǒng)。殺菌鍋系統(tǒng)有著一些相同的特性：

1、系統(tǒng)是加壓的，傳遞溫度大大高于沸水。

2、系統(tǒng)使用某種介質（稱為加熱介質或殺菌介質）作為向產品傳遞熱量的工具。用于鍋內的介質包括純蒸汽、熱水（容器全部浸沒在水中、水噴霧或水噴淋）和蒸汽/空氣混合物。

3、有些系統(tǒng)在殺菌和冷卻過程中 使用過壓，以保持容器的完整性和平衡抵消罐內的壓力。這樣做是必要的，因為有些包裝容器對內部壓力的忍受力有限。過壓殺菌容器的某些實例還有帶熱封蓋的或雙金屬接縫罐端的半剛性塑料容器、軟包袋袋、金屬盤、紙板容器和玻璃罐。在250℉時的壓力大約是15psig（磅/平方英寸），任何施加于殺菌鍋的超過該15psig的壓力都稱之為過壓。提供過壓，例如25-35psig的殺菌系統(tǒng)可以在更高的溫度下操作。

產品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰(zhàn)；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產品這樣更新換代特別快的領域，產品面世早一天，他的利潤機會窗就會大很多。     4、PCB是產品實現的物理載體 由于PCB是產品實現的物理載體。在高速電路中，PCB質量的好壞之間關系到產品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結果是不同的。  所以，現在設計的流程已經在慢慢的轉變了。以前設計中邏輯功能的設計往往占了硬件開發(fā)設計的80％以上，但現在這個比例一直在下降，在目前硬件設計中邏輯功能設計方面的只占到50％，有關PCB設計部分則也占據了50％的時間。專家預計在將來的設計中，硬件的邏輯功能開銷要越來越小，而開發(fā)設計規(guī)則等高速PCB設計方面的開銷將達到80%甚至更高。