在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會(huì)立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會(huì)阻礙潤(rùn)濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來(lái)去除此氧化物，且不會(huì)形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動(dòng)和不阻礙焊錫的流動(dòng)。理想上，它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對(duì)被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過(guò)程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對(duì)各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤(rùn)焊濕潤(rùn)、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê?jiǎn)單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

焊錫膏的保存要求：
1、儲(chǔ)存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過(guò)高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過(guò)程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問(wèn)題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封)。
3、不可放置于陽(yáng)光照射處。

焊錫合金的品質(zhì)(純度)對(duì)于成功的焊接是關(guān)鍵的，在一個(gè)合金中的過(guò)高雜質(zhì)將負(fù)面地影響焊接點(diǎn)的形成，終影響焊接點(diǎn)的品質(zhì)和可靠性。有關(guān)焊接合金的關(guān)鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學(xué)元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質(zhì)。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤(rùn)的金屬表面?；捉饘俦砻嬖诤附悠陂g沒(méi)有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過(guò)塑性階段的一種合金。它也是對(duì)任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點(diǎn)溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學(xué)活性化合物，通過(guò)去掉氧化物和其他污染物來(lái)準(zhǔn)備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤(rùn)：一種相對(duì)均勻、平滑、無(wú)間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。