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電源解決方案需要在寬帶寬范圍內(nèi)實現(xiàn)低輸出電壓噪聲(或低輸出紋波)，因為現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)具有多個電源軌，其中噪聲靈敏度是設計的主要考慮因素。隨著FPGA對速度要求的提高，電源噪聲容差逐漸降低，以地減少誤碼。噪聲引起的數(shù)字故障會大大降低這些高速PLD的有效數(shù)據(jù)吞吐速率。大電流下的輸入電源噪聲成為對電源要求較嚴苛的規(guī)范之一。由于的幾何電路開關會產(chǎn)生高功耗，因此收發(fā)器速率越高(例如在FPGA中)，電流水平就越高。這些IC速度很快。它們可能在幾十至幾百納秒內(nèi)使負載電流從接近零到數(shù)安培循環(huán)，因此需要使用超快速瞬態(tài)響應的穩(wěn)壓器。




該芯片內(nèi)置650V高壓MOS，擁有超精簡的外圍特性，是一顆極具性價比的18WPD快充方案。同時結(jié)合自身在同步同步整流芯片上的開發(fā)經(jīng)驗，東科基于DK218M以及自家高集成同步整流芯片迅速推出了18WPD快充參考設計，并有1A1C和單C口兩種配置，可以應對不同客戶的需求。東科18W單C口PD快充參考設計PCB板尺寸非常小巧，僅比的直徑稍大。板子正面主要為插件元器件，初級側(cè)和次級側(cè)之間采用鏤空處理，元器件布局有序。東科18W單C口PD快充參考設計看起來比蘋果原裝18WPD快充小很多。從PCB板背面來看，初級側(cè)除了整流橋之外，僅有一顆PWM控制器DK218M，芯片外圍器阻容器件不到10顆。




開關電源它主要由兩部分組成：功率級和控制級，功率級的主要任務是根據(jù)不同的應用場合及要求，選擇不同的拓撲結(jié)構(gòu)，同時兼顧半導體元件考慮設計成本；控制級的主要任務則是根據(jù)電路電信號選擇合適的控制方式，目前的開關電源以PWM控制方式居多，選擇開關電源ic不僅僅要考慮滿足電路性能的要求及可靠性，還要考慮它的體積、重量、延長電池壽命及成本等問題下面給出一些選擇基本原則以及推薦。