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MB10F整流橋MB10F MB046F各類橋式整流器

基本參數(shù)

品牌: MDD

型號: MB6F MB10F MB046F KMB14F KMB24F

產(chǎn)品類型:整流堆

是否進(jìn)口:否

材料:硅(Si)

備注:品質(zhì)保證.

因產(chǎn)品型號、參數(shù)眾多，店鋪標(biāo)明的價格非實際單價，請與客服聯(lián)系。

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請留意產(chǎn)品包裝，下單需要按照包裝的倍數(shù)下單方可安排！

型號

DB107

品牌

ASEMI

封裝

DB-4

特性

插件整流橋

正向電流

反向耐壓

芯片材質(zhì)

芯片個數(shù)

漏電流

操作溫度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向電壓浪涌電流

芯片尺寸

引線數(shù)量

恢復(fù)時間

包裝方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒

商品詳情:

DK708 8 通道帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器DK708 觸摸感應(yīng)器可以用平均電容值作為基準(zhǔn)檢測感應(yīng)點的電容變化。它可以通過任何非導(dǎo)電介質(zhì)來感應(yīng)電容變化。這樣感應(yīng)模塊就可以很好的跟水和灰塵隔離。DK708 有更強的抗干擾性和更好的一致性。這個芯片可以工作在低功耗的環(huán)境下，當(dāng)電源為 5v 時，工作電流為 220ua，待機電流為 10ua 以下，也適用于電池應(yīng)用。