泰安市岱岳區(qū)宏盛金屬結構制造廠主營：不銹鋼封頭,橢圓封頭,半球封頭,碟形封頭
     不銹鋼封頭在加熱及壓制過程中焊接接頭是否產生超標缺陷，為此應對拼接接頭進行100%超聲波探傷及20%X射線探傷，并對復層表面進行100%滲透探傷檢查。不銹鋼封頭出爐時，先將已預熱的凹模置于壓床就位，然后迅速將工件送至凹模進行壓制，利用凹模熱量減緩工件的降溫速度。工件從出爐至壓制完成（工件脫模），控制在3min之內，以保證終壓溫度高于850℃
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橢圓封頭

       對于封頭的.小厚度要求來說，在無壓力容器設備的罐子上面來說，基本上沒有多大要求，按照市場上面一般的來就可以，但是對于做壓力容器設備用的封頭，它的成形.小厚度就有一定要求，我們來看看關于封頭成形后的厚度要求有哪些？根據合同定單確定封頭的下料厚度，以確保封頭的成品.小厚度δmin不小于設計要求的.小成形厚度δmin。封頭成形后，應檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術協(xié)議確定，但封頭上面減薄率地方是（封頭直邊段與圓弧過渡的位置）以及直邊部位為，而直邊段部位厚度檢測起來比較方便，所以必須測量，但是圓弧部位的話，一般的測厚儀是測量不到的，必須使用超聲波檢測儀。

封頭焊縫打磨規(guī)范經過對于國際外相關規(guī)范、標準比照鉆研后提出：先拼板后成形的封頭,正在成形前應答有礙封頭成形的焊縫余高停止打磨并使其與母材齊平,提議采納“焊縫打磨后的薄厚沒有應小于設想薄厚”及“焊縫打磨后其名義答應低于母材名義,但沒有得超越0.8mm”的請求。

按有力矩實踐打算，需求的薄厚是異樣直徑圓筒的二分之一。半球狀封頭是半個圓殼。若薄厚取與圓筒一樣大小，則由沒有陸續(xù)綜合可知，兩者聯接處的應力比圓筒周向地膜應力僅大3.1%。故從受力來看，不銹鋼封頭球狀封頭是現實的構造方式，但缺欠是深淺大，直徑時辰，全體沖壓艱難，大直徑采納分瓣沖壓其拼焊任務量亦較大。