電子灌封硅膠：
電子灌封膠是將液態(tài)高分子有機硅復(fù)合物采用手工或者機械設(shè)備方式灌注裝有電子元件、線路、箱體底板的器件內(nèi)，起到保護提高產(chǎn)品安全性能的作用；液體灌封硅膠在室溫或者加熱條件下硫化成型，形成性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣防水防潮減震阻燃耐高溫材料，其在硫化過程中不產(chǎn)生其他物質(zhì)，對于不同的材料都有著良好的粘接性能。

電子灌封膠性能特點：
1、可室溫固化，也可加溫固化，適合多種操作工藝；
2、防潮防水可達IPX7級，有效保護產(chǎn)品不受潮，增加產(chǎn)品使用壽命；
3、固化后形成柔軟的橡膠狀，緩和沖擊性能優(yōu)越、達到減少元件內(nèi)部應(yīng)力作用，保護元器件；
4、阻燃性可達UL94V -0級，完全符合歐盟ROHS指令要求；
5、導(dǎo)熱性能良好，可以起到很好的散熱作用，保護產(chǎn)品；
6、耐熱性、耐潮性、耐寒性、耐油型較好，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命；
7、柔韌性能較好，更有利于損壞的元器件修復(fù)后，再次使用；
8、低粘度，流動性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，也可手工灌封或者點膠機、灌膠機操作。

電子灌封硅膠的參數(shù)：
顏色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
動力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作時間（25℃ )：5-120min
固化時間( 25℃ )：10-120min
介電絕度kV/mm：≥25
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk：≥0.2
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0~3.3
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

電子灌封硅膠注意事項：
1、需將灌封的產(chǎn)品保持干燥，清潔，周圍環(huán)境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建議先檢查A膠，看是否有沉淀物產(chǎn)生，如有，將A膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚣纯桑?br>3、嚴(yán)格按照混合比例稱重配比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，讓A\B膠能夠充分交聯(lián)反應(yīng)，以免出現(xiàn)固化不完全的情況，造成材料的浪費；
4、攪拌均勻后視情況是否需要做排泡處理，需及時將混合好的膠料進行灌封，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液（使用前可計算好硅膠的用量）；
5、灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。