深圳市騰華泰電子有限公司主營：DK112，DK1203，DK124

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鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與問題

生產(chǎn)，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題

塑料外殼封裝

采用環(huán)氧樹脂材料性燒注成型

阻燃性能好，耐高溫，上機不易裂

無氧銅引腳

無氧銅材料,鍍錫層,防氧化易焊接

導(dǎo)電性好,工作發(fā)熱小

”ASEMI“品牌LOGO

A= advanced (先進(jìn)的)

SEMI = semiconductor ( 半導(dǎo)體)

[極性標(biāo)志]內(nèi)部芯片數(shù)量與方向

[~]代表其為交流符號

產(chǎn)品解析

[DB107S]代表本產(chǎn)品的完整型號

[DBS]代表本產(chǎn)品的封裝

[ 10 ]代表其平均正向電流為1A

[7]代表其反向耐壓為1000V

眾所周知,MB10F為整流橋堆,封裝SOP-4,其作用是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電,作用就是整流,具體參數(shù)如下。眾所周知,mb10f為整流橋堆,封裝SOP-4,其作用是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電,作用就是整流,具體參數(shù)如下。

高浪涌過載率:30A峰值

重復(fù)峰值反向電壓:1000v

直流阻斷電壓:1000v

當(dāng)電流=1.0A時,正向壓降:1.0v

反向直流電流TA=25℃:5.0uA

每支腿額定直流阻斷電壓TA=125℃:500.0uA

工作溫度和存儲溫度范圍:-55 to +150℃

重量:0.078盎司,0.22克

高溫焊接保證:260℃/10秒

極性:“-”表示陰極端(看下圖)

型號

DB107

品牌

ASEMI

封裝

DB-4

特性

插件整流橋

正向電流

反向耐壓

芯片材質(zhì)

芯片個數(shù)

漏電流

操作溫度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向電壓浪涌電流

芯片尺寸

引線數(shù)量

恢復(fù)時間

包裝方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒